E se você pudesse aproveitar os benefícios dos drivers de alto-falante de estado sólido — especificamente, sua extrema espessura e ausência de partes móveis — e levá-los aos ventiladores de resfriamento? É isso que a xMEMS pretende fazer com seu novo chip XMC-2400 µCooling (microresfriamento). É um ventilador de estado sólido de 1 mm de altura em um chip que pode resfriar ativamente dispositivos extremamente finos, como smartphones e tablets. Com base na mesma tecnologia MEMS (sistemas microeletromecânicos) do próximo driver ultrassônico da empresa dentro dos fones de ouvido, o chip de microresfriamento pode levar a dispositivos finos que são menos propensos a superaquecimento e capazes de melhor desempenho sustentado.
Considere este exemplo do mundo real: se meu M2 MacBook Air sem ventoinha tivesse os chips XMC-2400 da xMEMS instalados, ele não teria morrido enquanto eu trabalhava no sol na WWDC da Apple no ano passado. Não é difícil imaginar outras soluções potenciais: fones de ouvido que podem resfriar seus ouvidos; controles de jogos que podem evitar que suas patas suem; tablets que podem extrair ainda mais velocidade de seu hardware.
Em fones de ouvido como o Aurvana Ace da Creative, os drivers de estado sólido do xMEMS se destacaram na reprodução de médios e altos, mas foram pareados com um driver de graves tradicional para lidar com frequências baixas. O driver de estado sólido de última geração do xMEMS, chamado Cypress, se mantém em todas as frequências — e é dessa mesma potência de propulsão de ar que o novo chip de microrresfriamento depende.
De acordo com Mike Housholder, vice-presidente de marketing e desenvolvimento de negócios da xMEMS, o chip XMC-2400 µCooling usa modulação ultrassônica para criar pulsos de pressão para movimento de ar. Ele pesa menos de 150 miligramas e pode mover “até 39 centímetros cúbicos de ar por segundo com 1.000 Pascals de contrapressão”, diz a xMEMS. Como é um dispositivo de estado sólido, não há peças móveis como rotores ou aletas para falhar, e seu design fino significa que ele pode ser colocado diretamente sobre componentes geradores de calor, como APUs e GPUs. Ele também é resistente a danos por poeira e água com uma classificação IP58.
A xMEMS não é a única empresa que busca resfriamento de estado sólido ultrafino. AirJet Mini de Frore e Mini Slim podem gerar 1.750 Pascals de contrapressão, mas também são maiores e mais grossos que o XMC-2400, medindo 2,8 mm e 2,5 mm de espessura, respectivamente. Frore mostrou sua tecnologia ao hackeá-la em um MacBook Air, e de acordo com A Verge, ele liberou calor e levou a um melhor desempenho sustentado.
Como Housholder coloca, a tecnologia do xMEMS é mais flexível, pois é muito mais fina, e os fabricantes também podem escolher entre opções de ventilação lateral e superior. Ele espera que o XMC-2400 custe menos de US$ 10 por chip, e que “quatro a cinco” parceiros existentes o coloquem nas mãos até o final do ano. Outros fabricantes podem adquiri-lo no primeiro trimestre de 2025. Os parceiros de fabricação do xMEMS, TSMC e Bosch, podem facilmente mudar da construção de seus alto-falantes hoje para a construção de chips de micro-resfriamento amanhã, diz Housholder. Não há necessidade de trocar equipamentos ou linhas de produção.
À medida que dispositivos como o iPad Pro fazem malabarismos entre espessura extrema e desempenho poderoso, a necessidade de algum tipo de solução de resfriamento ativo ultrafino é clara. Não podemos escapar da física, afinal — isso é algo que aprendi quando meu MacBook Air morreu no próprio campus da Apple. Embora ainda precisemos ver o chip de microrresfriamento xMEMS em ação para formar qualquer tipo de julgamento, teoricamente, ele pode acabar sendo indispensável no futuro.